金融界1月24日消息，有投资者在互动平台向诺德股份（600110）提问：公司在铜箔领域具备哪些技术优势？

　　公司回答表示：公司紧跟锂电铜箔轻薄化的发展趋势，专注于3微米极薄锂电铜箔、固态电池用多孔铜箔以及AI智能应用所需的RTF和HVLP等高端电子电路用铜箔产品的开发。目前，3微米锂电铜箔已成功实现批量生产，而RTF和HVLP-4等新产品也已通过部分下游客户的认证。